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            銅電鍍行業報告——HJT提效必經之路,產業化已開始加速|環球今熱點

            2023-07-03 08:05:36 來源:券商研報精選

            來源:天風研究

            晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網印刷工藝,純銅柵線的銅電鍍工藝可在銀漿的基礎之上實現降本增效,尤其是與異質結電池和BC電池更為適配。在本篇報告中主要梳理:1)銅電鍍的優勢和量產難點;2)銅電鍍的工藝流程;3)銅電鍍對于不同類型電池的意義;4)對銅電鍍相關設備的市場空間進行測算;5)相關受益標的。


            (資料圖片僅供參考)

            一、銅電鍍優劣勢

            3點優勢:導電能力更強+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5%、相比純銀的低溫銀漿可帶來降本。

            量產難點:設備產能和穩定性、合適油墨材料開發、銅柵線的脫柵和氧化問題、良率問題、環保問題。

            二、主流工藝流程:PVD鍍種子層-圖形化-金屬化

            種子層制備:可選有種子層和無種子層,當前以有種子層為主。

            圖形化:目前5種路線(投影式、接近式、LDI、噴墨打印、激光),HJT銅電鍍的圖形化路線尚未最終確定。

            金屬化:目前5種路線(單面水平、雙面水平、掛鍍、垂直連續電鍍VCP、VDI),當前以VCP、VDI、雙面水平電鍍開發為主。

            三、銅電鍍對于不同類型電池的意義

            對于HJT電池的意義主要在于提效,成本上相比同樣遠期的銀包銅不一定能降本;用于TOPCon電池上可改善Voc等,國外公司早有研究。

            四、銅電鍍市場空間

            預計26年圖形化設備市場空間為20億元,金屬化設備市場空間為40億元。

            五、投資建議

            建議關注邁為股份(機械覆蓋)、芯碁微裝、天準科技、蘇大維格、羅博特科、海源復材。





            風險提示新技術研發不及預期風險、異質結產業進展不及預期風險、銀包銅等其他技術路線進展快于預期風險、測算具有一定主觀性。



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